搜索结果
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？本月，我们邀请PCB设计师和设计工程师探讨各 ...查看更多
.jpg)
One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
.jpg)
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equi ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
